芯片封装用的什么塑料？芯片塑料是什么材料？ 全球热推荐
时间：2023-04-07 16:25:20
来源：城市生活网
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集成电路封装材料有陶瓷和塑料。
IC封装是指用导线将硅片上的电路引脚连接到外部连接器，以便与其他器件连接。封装形式是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的导线连接到其他器件，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能下降。
芯片塑料是什么材料?
集成电路芯片的塑封一般采用环氧树脂，目的是保护电芯不受空气中有害气体的腐蚀，同时及时带走芯片产生的热量。环氧树脂是指一种分子中含有两个以上环氧基团的聚合物。它是环氧氯丙烷和双酚a或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性，可被许多含活泼氢的化合物打开，固化交联形成网状结构，所以是热固性树脂。
标签： 芯片封装用的什么塑料 芯片
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